半導(dǎo)體封裝模具業(yè)對(duì)模具的要求是：一是要求精加工模具，目前電子產(chǎn)品不斷集成化、小型化，產(chǎn)品趨向高端，尺寸也越來(lái)越小，封裝體越來(lái)越薄，這對(duì)封裝要求越來(lái)越高，對(duì)模具精度要求很高。

    塑封模工藝是半導(dǎo)體器件后工序生產(chǎn)中極其重要的工藝手段之一，一般應(yīng)用單缸封裝技術(shù)，其封裝對(duì)象包括DI P、SOP、QFP、SOT、SOD、TR類分立器件以及片式鉭電容、電感、橋式電路等系列產(chǎn)品。

    如今封裝技術(shù)正不斷發(fā)展。芯片尺寸縮小，芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，I/O數(shù)增多、引腳間距減小。封裝技術(shù)的發(fā)展離不開(kāi)先進(jìn)的電子工模具裝備，多注射頭封裝模具(MGP)、自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)等高科技新產(chǎn)品適應(yīng)了這一需求，三佳也陸續(xù)推出這些產(chǎn)品。

    多注射頭封裝模具(MGP)是單缸模具技術(shù)的延伸，是如今封裝模具主流產(chǎn)品。其采用多料筒、多注射頭封裝形式，優(yōu)勢(shì)在于可均衡流道，實(shí)現(xiàn)近距離填充，樹(shù)脂利用率高，封裝工藝穩(wěn)定，制品封裝質(zhì)量好。它適用于SSOP、TSS OP、LQFP等多排、小節(jié)距、高密度集成電路以及SOT、SOD等微型半導(dǎo)體器件產(chǎn)品封裝。

    自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)是集成電路和半導(dǎo)體器件后工序成型的自動(dòng)化設(shè)備。高速、多功能、通用性強(qiáng)是該系統(tǒng)發(fā)展方向，可滿足各類引線框架載體的產(chǎn)品成型。

    今后半導(dǎo)體封裝模具發(fā)展方向是向更高精度、更高速的封裝模具---自動(dòng)封裝模具發(fā)展。自動(dòng)塑封系統(tǒng)是集成電路后工序封裝的高精度、高自動(dòng)化裝備。系統(tǒng)中設(shè)置多個(gè)塑封工作單元，每個(gè)單元中安裝模盒式MGP模，多個(gè)單元按編制順序進(jìn)行封裝，整機(jī)集上片、上料、封裝、下料、清模、除膠、收料于一體。該項(xiàng)技術(shù)國(guó)外發(fā)展較快，已出現(xiàn)了貼膜覆蓋封裝、點(diǎn)膠塑封等技術(shù)，可滿足各類高密度、高引線數(shù)產(chǎn)品的封裝。

    隨著微電子技術(shù)飛速發(fā)展，半導(dǎo)體后工序塑封成型裝備應(yīng)用技術(shù)不斷提高，自動(dòng)化作業(yè)已成必然趨勢(shì)。三佳作為國(guó)內(nèi)第一家模具行業(yè)的上市公司，將緊盯世界先進(jìn)技術(shù)，加快電子模具國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程